Автор: Олег Степаненко
Перевірено: Редакція Expert
Оновлено: 30 травня 2026
До старту Computex 2026 лишається кілька днів, а карти виробників уже розкриті. За оцінкою Standard Chartered, штучний інтелект так розігнав тайванську економіку, що прогноз зростання ВВП країни на 2026 рік підняли з 7,6% до 9,5% (Taipei Times, травень 2026). Виставка під гаслом “AI Together” пройде в Тайбеї з 2 по 5 червня. Головна інтрига цього року причаїлась не на стендах, а в інженерних витоках із серверів Lenovo та Dell і в документах FCC. Далі розбираємо, що реально приїде до Тайбея, з чітким поділом на офіційно підтверджене та чутки.
Головне коротко
- NVIDIA вперше виходить на ринок Arm-процесорів для ПК: чіп N1X із графікою Blackwell на 6 144 ядра CUDA, що дорівнює конфігурації RTX 5070, хоча перші бенчмарки ближче до RTX 2050 (за витоками; Tom’s Hardware, травень 2026).
- Intel робить ставку на техпроцес 18A (1,8 нм) у Panther Lake, і платформа видає до 180 TOPS (PCWorld, січень 2026).
- AMD відповідає на кризу пам’яті “RAMageddon” чіпами Ryzen AI Max+ PRO 400 із 192 ГБ єдиної пам’яті, з яких до 160 ГБ можна віддати під відеопам’ять (VideoCardz, 2026).
- ASUS може показати нове покоління ROG Ally на Computex, хоча інсайдери говорять про це без офіційно підтверджених специфікацій (Tom’s Hardware, травень 2025).
Чому це найгарячіший Computex за роки? Тому що індустрія одночасно переживає три зсуви: ШІ переїжджає з хмари на ноутбук, архітектура Arm уперше реально загрожує x86 в іграх, а дефіцит пам’яті змушує інженерів переосмислити саму конструкцію комп’ютера. Розгляньмо кожен зсув окремо.
Станом на травень 2026 Computex офіційно підтвердив дати 2–5 червня, локацію (виставковий центр Nangang, зали 1 і 2, плюс TWTC і TICC) та концепцію “AI Together” (Computex Taipei, 2026). За офіційними оцінками організаторів, захід збере понад 1 500 компаній-експонентів на 6 000 стендах і більш ніж 60 000 відвідувачів. Цей масштаб повертає виставці статус головної техноподії року.
Подію формує економічний суперцикл Тайваню. Острів перетворився на головний центр виробництва мікросхем через шалений попит на пластини та передове пакування CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), коли кілька різних чіпів з’єднують в один надпотужний процесор на одній найтоншій підкладці.
За прогнозом Standard Chartered, після рекордного Q1 2026 (+13,7% р/р, найшвидший темп з 1987 року), зростання ВВП Тайваню у 2026 році сягне 9,5% замість раніше очікуваних 7,6% (Taipei Times, 21 травня 2026). Голова TAITRA Джеймс Хуанг додає, що ШІ-індустрії дадуть близько 70% усього експорту острова в найближчі пів року (Focus Taiwan, 26 травня 2026). Нідерландський літографічний гігант ASML цьогоріч розширює штат у Тайвані ще на 1 000 фахівців.
Має це й зворотний бік. Економіка показує K-подібну структуру: техносектор стрімко росте, а традиційна промисловість переживає важкі часи. Виробники Foxconn і Quanta привезуть концепції інтегральних AI-фабрик (AI Factories), тобто готових серверних систем із рідинним охолодженням під кастомні чіпи.
Головний ідеологічний зсув виставки полягає в переході від хмарного ШІ до фізичного й агентного, коли обчислення переїжджають із далеких серверів на сам пристрій. Це повертає CPU роль головного гравця, а не лише відеокарти.
Два терміни, навколо яких тримається весь Computex:
- Physical AI (фізичний ШІ) керує об’єктами в реальному світі: роботами, розумними машинами, виробничими лініями.
- Agentic AI (агентний ШІ) працює як автономний помічник, який сам планує дії, виконує багатокрокові логічні завдання й пише динамічний код у реальному часі.
Як це працює на практиці: навчання великих моделей лишається на серверних суперкомп’ютерах, а ось інференс (процес, коли ШІ видає готову відповідь чи виконує команду) переноситься на ноутбук користувача. Складні завдання агентів вимагають послідовної логіки, де найкраще працюють саме CPU. Тому на Computex очікують справжнє повернення важливості процесора.
Наш висновок:
уся вітрина 2026 року зводиться до того, чий чіп ефективніше виконує агента локально. Маркетинговий акцент зміщується з “терафлопсів” на “скільки моделей поміститься в пам’ять ноутбука”. Це тиха, але фундаментальна зміна того, як індустрія продає залізо.
Залізо для локального ШІ вже їде до Тайбея. ADLINK покаже низькопрофільні платформи Agentic Edge на модулях Express-PTL із чіпами Intel Core Ultra Series 3 для керування промисловими роботами. Premio Inc. продемонструє промислові ПК серій BCO та RCO з виділеними M.2-акселераторами від Hailo, які видають до 26 TOPS (Trillion Operations Per Second, тобто трильйонів операцій на секунду) при споживанні лише 2,5 Вт. Для багатопотокового відеоаналізу Premio також застосує акселератори бренду MemryX.
Архітектура Arm (енергоефективний мобільний дизайн чіпів) остаточно стає повноцінним стандартом для ПК, а на ринку формується дуополія. Qualcomm везе оновлені плани Snapdragon X2 Elite. Головна сенсація гриміла довкола дебюту NVIDIA в Arm-процесорах для комп’ютерів.
Snapdragon X2 Elite уже офіційно представлений (анонс на Snapdragon Summit, вересень 2025): ядра Oryon третього покоління, техпроцес TSMC 3 нм, частоти до 5,0 ГГц у топовій версії Extreme і нейропроцесор на 80 TOPS (Tom’s Hardware, 2025). А ось NVIDIA N1X поки що лишається витоком. У партнерстві з MediaTek компанія розробила систему на кристалі (SoC, або System on a Chip), коли на одному шматочку кремнію поєднані CPU, графіка та пам’ять. Сліди чіпа знайшли в робочих середовищах “Nvidia N1X Portal PROD” на серверах Lenovo та в інженерних зразках ноутбуків Dell із 16-дюймовим OLED.
За витоками, чіп NVIDIA N1X отримає 20-ядерний дизайн і графіку Blackwell на 6 144 ядра CUDA, що відповідає настільній RTX 5070, хоча перші Geekbench-результати інженерних зразків ближче до рівня RTX 2050 (Tom’s Hardware, травень 2026). Це дозволить грати в сучасні ігри й запускати важкі моделі без габаритної відеокарти. Цільові пристрої охоплюють Lenovo Legion, Yoga Pro 7, IdeaPad Slim 5.
Порівняння Arm-платформ напередодні виставки
| Характеристика | Qualcomm Snapdragon X2 Elite | NVIDIA N1X (за витоками) |
|---|---|---|
| Архітектура CPU | Кастомні ядра Oryon 3-го покоління | 20 ядер (10 продуктивних + 10 енергоефективних) |
| Графіка (iGPU) | Інтегрована Adreno | Blackwell GPU, 6 144 ядра CUDA |
| Техпроцес | TSMC 3 нм | TSMC 3 нм |
| Пам’ять | LPDDR5X | До 128 ГБ інтегрованої LPDDR5X |
| NPU | 80 TOPS (Extreme) | Апаратний тензорний прискорювач |
| Сегмент | Ультратонкі ноутбуки, автономність | Творчі станції, преміальні ігрові ноутбуки |
Важлива засторога: кілька джерел уточнюють, що Computex стане лише майданчиком для демонстрації N1X, а комерційний реліз може зсунутися на кінець 2026 — початок 2027 року. Тобто пограти на новинці вдасться не одразу.
Intel під керівництвом гендиректора Ліп-Бу Тана робить головну ставку на техпроцес Intel 18A (еквівалент 1,8 нм), і це не чутка. Panther Lake вже офіційно запущено на CES 2026 (Tom’s Hardware, січень 2026). Техпроцес поєднує транзистори RibbonFET GAA (Gate-All-Around), де канали обгорнуті затвором з усіх боків, щоб усунути витік струму, та PowerVia (живлення підводиться з нижнього боку чіпа, звільняючи місце для ліній даних).
Ноутбучна платформа Panther Lake (Core Ultra Series 3) отримала до 16 ядер (4P+8E+4LP E-cores) у топових SKU, вбудовану графіку Arc B390 (архітектура Xe3, 12 обчислювальних ядер) і сумарну ШІ-потужність до 180 TOPS, з яких 50 TOPS дає окремий нейропроцесор NPU 5. Автономність сягає 27 годин, а ігрова продуктивність, за офіційними даними, до 77% вища за попереднє покоління Lunar Lake. За тестами ресурсу Club386, чіп Core Ultra X9 388H у Cinebench 2024 набирає 131 бал, що потужніше за деякі настільні процесори (єдине джерело, очікує підтвердження).
Платформа сильна там, де її найважче помітити, тобто у продуктивності NPU. Ось як виглядає розклад сил за заявленими цифрами нейропроцесорів:
Для звичайних користувачів Intel підготувала лінійку Core Series 3 (без слова Ultra) на тій самій літографії 18A: конфігурація до 2P+4E ядер, базовий NPU на 15–17 TOPS і зниження споживання під час перегляду 4K-відео на 64% порівняно зі старим Core 7 150U.
Що далі: Nova Lake і серверний монстр
На виставці покажуть прев’ю десктопної платформи Nova Lake (Core Ultra Series 4) з релізом наприкінці 2026 року. За витоками, вона отримає новий сокет LGA 1954, від 8 до 52 ядер на архітектурах Coyote Cove та Arctic Wolf, гігантський кеш Big Last Level Cache і діапазон тепловиділення 35–175 Вт (Wccftech, 2026). Понад 90% обчислювальних плиток вироблятимуть на заводах TSMC N2.
Окремо й уже офіційно Intel везе серверний інженерний зразок 288-ядерного Clearwater Forest на техпроцесі 18A (Tom’s Hardware, 2025). Йдеться про різні продукти, тож не плутайте 288 ядер сервера з обсягом кешу Nova Lake.
На початку 2026 року індустрію накрила криза цін на пам’ять, яку медіа охрестили RAMageddon. За даними TrendForce, контрактні ціни на DRAM у другому кварталі підскочили на 58–63% за квартал, а на NAND — на 70–75%, після ще різкішого стрибка на початку року. Причина криється у попиті ШІ-серверів на пам’ять HBM, що витісняє споживчі LPDDR5X і SSD (IDC, 2026).
AMD відповіла офіційним анонсом чіпів Ryzen AI Max+ PRO 400 (кодова назва Gorgon Halo) на архітектурах Zen 5, RDNA 3.5 та NPU XDNA 2 (VideoCardz, 2026). Компанія обходить дефіцит через уніфіковану пам’ять.
Нові процесори підтримують до 192 ГБ швидкісної об’єднаної пам’яті LPDDR5X-8533 через 256-бітну шину. Оскільки CPU й графіка ділять один масив, під відеопам’ять (VRAM) можна виділити аж 160 ГБ. Завдяки цьому прямо на ноутбуці запускаються моделі (LLM) розміром понад 300 мільярдів параметрів при 4-бітному квантуванні (стиснення моделі для економії пам’яті без втрати “розуму”).
Модельний ряд AMD Gorgon Halo
| Модель | Ядра / потоки | Буст CPU | Кеш | Графіка | NPU | Пам’ять |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ PRO 495 | 16C / 32T | до 5,2 ГГц | 80 МБ | Radeon 8065S (40 CU) | 55 TOPS | 192 ГБ |
| Ryzen AI Max PRO 490 | 12C / 24T | до 5,0 ГГц | 76 МБ | Radeon 8050S (32 CU) | 50 TOPS | 192 ГБ |
| Ryzen AI Max PRO 485 | 8C / 16T | до 5,0 ГГц | 40 МБ | Radeon 8050S (32 CU) | 50 TOPS | 192 ГБ |
CU (Compute Units) — обчислювальні blocks графічного чіпа.
У Тайбеї також покажуть материнські плати AM5 від Biostar із підтримкою модулів CUDIMM DDR5 (пам’ять із власним буфером тактової частоти на кожній плашці для стабільної роботи на надвисоких частотах). Це натякає на підготовку платформи до майбутньої архітектури Zen 6.
Попри засилля ШІ-тематики, виробники готують екстремальні залізяки для геймерів та оверклокерів: від відеокарт на 2 500 Вт до портативної консолі з кнопкою Xbox. Маємо і офіційні релізи, і свіжі витоки.
MSI везе обмежену серію GeForce RTX 5090 32G LIGHTNING Z, що підтверджує офіційна сторінка виробника (MSI, 2026). Карта має 40-фазну систему живлення (VRM), два роз’єми нового зразка 12V-2×6 і екстремальний XOC BIOS із лімітом до 2 500 Вт виключно для LN2-оверклокерів у рекордних заходах, тобто не штатний режим (TechPowerUp, 2026). На кожусі розташовано 8-дюймовий екран моніторингу, а в активі вже 19 перших місць у рейтингу HWBOT. MSI також покаже блоки живлення MPG Ai TS (1300/1600 Вт) із функцією GPU Safeguard+, що дає геймеру 3 хвилини на збереження гри у разі перегріву контакту кабелю (деталі функції очікують підтвердження).
Святкуючи 20-річчя бренду Republic of Gamers, ASUS привезе концептуальну зону ROG Lab і ноутбук ROG Strix SCAR 18 (2026) з RTX 5090 та екраном 18″ 4K 240 Гц Mini-LED. Окремий інсайд стосується потенційного нового покоління ROG Ally.
FCC-витоки 2025 року описували пристрій з Ryzen Z2 Extreme і кнопкою Xbox, а втілились ці чутки у випущеному в жовтні 2025 року ROG Xbox Ally X з 24 ГБ LPDDR5X і 7-дюймовим IPS 120 Гц екраном (Tom’s Hardware, травень 2025). На Computex 2026, за чутками інсайдерів, ASUS може показати наступне покоління, але без офіційно підтверджених специфікацій.
Розклад кейноутів підтверджений офіційно: окрім окремого виступу Дженсена Хуанга на GTC Taipei, на сцену Computex вийдуть керівники Qualcomm (Cristiano Amon), Intel (Lip-Bu Tan), Marvell (Matt Murphy) і NXP (Rafael Sotomayor) (Focus Taiwan, 26 травня 2026). MediaTek і Cisco свої кейноути скасували в кінці квітня. Computex запускає літній сезон tech-подій: у травні вже відбувся Google I/O 2026, а наступним іде Apple WWDC 2026 у червні.
кейноут GTC Taipei 1 червня, 11:00 за тайванським часом. Очікують Omniverse, робототехніку та платформи Blackwell (VideoCardz, 2026).
2 червня, 10:30, Nangang Hall 2, 7F. Виступ присвячено оптичним з’єднанням, бо швидкість передачі даних між чіпами стала головним обмеженням для масштабування ШІ. Гостем сцени анонсовано Дженсена Хуанга.
компанія розповість про фізичний ШІ та детерміновані системи (передбачувані системи, що на ту саму дію завжди дають однаковий результат), критично важливі для кібербезпеки й автоматизації. Дату й зал організатори ще уточнюють: джерела розходяться, тож звіряйтеся з офіційним розкладом.
Серед публічних відеоматеріалів уже доступні офіційні ролики каналу Computex: огляд високощільних ШІ-платформ (YouTube), презентація екранів E Ink Spectra 6 (YouTube), а також демонстрація навчання роботів NVIDIA Jetson на фізичному рушії Newton (YouTube).
Експерти бачать кілька чітких векторів, і всі вони підкріплені цифрами з виставки. Передвиставкові анонси однозначні: змінюється не швидкість заліза, а сама логіка його продажу й конструювання.
По-перше, монополія x86 на ПК руйнується. Поява систем рівня NVIDIA N1X з потужною інтегрованою графікою Blackwell створює реальну загрозу настільним ігровим x86 і змушує Intel та AMD діяти агресивніше.
По-друге, індустрія переорієнтовується з терафлопсів на гігабайти. Успіх AMD Ryzen AI Max+ доводить, що найгостріше обмеження для локального ШІ полягає не у швидкості процесора, а в обсязі та пропускній здатності пам’яті. Широкі шини й великі масиви уніфікованої пам’яті стають новим стандартом, щоб обійти наслідки “RAMageddon”.
По-третє, апаратна безпека стає вимогою часу. На тлі вимог держав до суверенітету даних потужний NPU (понад 40–50 TOPS) перетворюється на базову утиліту. Фонові завдання переходять із хмари на пристрій, а концепція AI PC стає буденністю.
Половина “сенсацій” виставки — це інсайди, тому пропонуємо чесну навігацію. Читачеві варто вміти відрізняти офіційний реліз від інженерного витоку. Ось як розкладаються головні заяви цього Computex:
| Заява | Статус | Підстава |
|---|---|---|
| Дати, гасло, масштаб Computex 2026 | ✅ Офіційно | сайт Computex Taipei |
| Qualcomm Snapdragon X2 Elite | ✅ Офіційно | анонс Snapdragon Summit |
| Intel Panther Lake / 18A | ✅ Офіційно | запуск на CES 2026 |
| AMD Ryzen AI Max+ PRO 400 | ✅ Офіційно | анонс AMD |
| Криза “RAMageddon” | ✅ Підтверджено | дані TrendForce, IDC |
| MSI RTX 5090 Lightning Z | ✅ Офіційно | сторінка MSI |
| NVIDIA N1X | ⚠️ Витік | сервери Lenovo/Dell, ЗМІ |
| Intel Nova Lake | ⚠️ Витік | інженерні чутки |
| Нова ROG Ally на Computex 2026 | ❓ Чутки | YouTubers, без офіційного джерела |
| Cinebench-бали Panther Lake | ❓ Одне джерело | тест Club386 |
Наш метод:
ми перехресно звірили кожен пункт із публічними джерелами станом на 27 травня 2026 року. Усе, позначене “витік”, може змінитися на самій презентації, особливо характеристики N1X і дисплея ROG Ally 2.
Коли і де відбудеться Computex 2026
Computex 2026 пройде в Тайбеї з 2 по 5 червня під гаслом “AI Together”. Основні локації охоплюють виставковий центр Nangang (зали 1 і 2), TWTC і TICC. За офіційними оцінками, захід збере понад 1 500 компаній на 6 000 стендах і більш ніж 60 000 відвідувачів (Computex Taipei, 2026).
Чи правда, що NVIDIA випускає процесор для ноутбуків
За витоками з серверів Lenovo та Dell, так. Чіп NVIDIA N1X на архітектурі Arm розроблено разом із MediaTek; він має графіку Blackwell на 6 144 ядра CUDA, що дорівнює конфігурації RTX 5070, але ранні бенчмарки інженерних зразків ближче до рівня RTX 2050. Поки що йдеться не про офіційний анонс, а комерційний реліз може зсунутися на кінець 2026 року (Tom’s Hardware, 2026).
Що таке “RAMageddon” і чи варто купувати пам’ять зараз
“RAMageddon” означає різкий стрибок цін на пам’ять у 2026 року: за TrendForce, DRAM подорожчав на 58–63%, а NAND на 70–75% за квартал через попит ШІ-серверів (Tom’s Hardware, 2026). Якщо апгрейд критичний, варто не зволікати, але панічно скуповувати модулі не варто.
Чим ROG Ally 2 відрізнятиметься від першої версії
Фактичним наступником ROG Ally виступає випущений у жовтні 2025 року ROG Xbox Ally X з чіпом AMD Ryzen AI Z2 Extreme, 24 ГБ LPDDR5X і 7-дюймовим IPS 120 Гц екраном; FCC-витоки 2025 року описували саме його (Tom’s Hardware, травень 2025). Можливе нове покоління на Computex 2026 поки що лишається чуткою від інсайдерів без офіційних специфікацій.
Computex 2026 стає виставкою, де ШІ остаточно злазить із хмари на стіл користувача. Ключові меседжі заходу:
- Архітектура Arm стала рівноправним гравцем для ПК, а вихід NVIDIA на цей ринок змінює правила гри для Intel і AMD.
- Пам’ять важливіша за чисту швидкість. 192 ГБ уніфікованої пам’яті AMD стали прямою відповіддю на кризу “RAMageddon”.
- Локальний NPU став обов’язковим для всього: від офісного ноутбука до промислового робота.
Стежте за кейноутом Дженсена Хуанга 1 червня. Саме там, імовірно, офіційно покажуть або підтвердять чіп N1X. А поки звіряйте кожну “сенсацію” зі статусом витоку вище. Якщо цікавить ширший контекст tech-сезону, на Samsung Galaxy Unpacked 2026 вже показали, як мобільний ринок реагує на ті ж тренди Arm і локального ШІ.
- Computex Taipei — офіційний сайт — TAITRA, 2026, отримано 2026-05-27
- Standard Chartered підвищив прогноз ВВП Тайваню до 9,5% — Taipei Times, 21.05.2026, отримано 2026-05-27
- Кейноути Computex та частка ШІ в експорті — Focus Taiwan, 26.05.2026, отримано 2026-05-27
- Витік 20-ядерного NVIDIA N1X — Tom’s Hardware, 05.2026, отримано 2026-05-27
- Qualcomm Snapdragon X2 Elite — 80 TOPS, 5 ГГц — Tom’s Hardware, 2025, отримано 2026-05-27
- Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) запущено — PCWorld, 01.2026, отримано 2026-05-27
- Intel CES 2026 — Panther Lake live — Tom’s Hardware, 01.2026, отримано 2026-05-27
- Intel Nova Lake — SKU та сокет LGA 1954 — Wccftech, 2026, отримано 2026-05-27
- Intel 288-ядерний Clearwater Forest — Tom’s Hardware, 2025, отримано 2026-05-27
- AMD Ryzen AI Max 400 Gorgon Halo — 192 ГБ / 160 ГБ VRAM — VideoCardz, 2026, отримано 2026-05-27
- DRAM і NAND: зростання цін Q2 2026 (TrendForce) — Tom’s Hardware, 2026, отримано 2026-05-27
- Глобальний дефіцит пам’яті 2026 — IDC, 2026, отримано 2026-05-27
- MSI RTX 5090 32G Lightning Z — офіційна сторінка — MSI, 2026, отримано 2026-05-27
- MSI RTX 5090 Lightning Z — XOC BIOS 2500 Вт — TechPowerUp, 2026, отримано 2026-05-27
- ASUS ROG Ally 2 — витік FCC — Tom’s Hardware, 05.2025, отримано 2026-05-27
- Кейноут Дженсена Хуанга на Computex 2026 — VideoCardz, 2026, отримано 2026-05-27
Олег Степаненко
редакційна персона Expert (TV і техніка).
Олег Степаненко — редакційна персона Expert для контенту про телевізори і побутову техніку. Відповідальність за матеріал, перевірку джерел і оновлення несе редакція Expert.
